電子陶瓷的應(yīng)用前景
電絕緣電子陶瓷的應(yīng)用前景
電絕緣電子陶瓷因具備導(dǎo)熱性良好、電導(dǎo)率低、介電常數(shù)小、介電損耗低、機械強度高、化學(xué)穩(wěn)定性好等特性，被廣泛應(yīng)用于金屬熔液的浴槽、熔融鹽類容器、封裝材料、集成電路基板、電解槽襯里、金屬基復(fù)合材料增強體、主動裝甲材料、散熱片以及高溫爐的發(fā)熱件中。在電子、電力工業(yè)中，絕緣電子陶瓷比如電力設(shè)備的絕緣子、絕緣襯套、電阻基體、線圈框架、電子管功率管的管座及集成電路基片等主要是用于電器件的安裝、保護、支撐、絕緣、連接和隔離。
由于電子陶瓷的絕緣性主要由晶界相決定，為了提高絕緣性，應(yīng)盡量避免堿金屬氧化物的存在，而且玻璃相應(yīng)盡量是硼玻璃、鋁硅玻璃或硅玻璃。一般來說，陶瓷內(nèi)部氣孔對絕緣性影響不大，但陶瓷表面的氣孔會因被污染或吸附水而使表面絕緣性變差，所以絕緣陶瓷應(yīng)選擇無吸水性，氣孔少的致密材料。
介電電子陶瓷的應(yīng)用前景
介電電子陶瓷因具有高強度、介電損耗低、耐熱性、穩(wěn)定性等特點，目前被廣泛應(yīng)用于集成電路基板的制造材料。比如氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁及碳化硅等可普遍作為集成電路基板的陶瓷材料，其中氧化鈹因制造工藝復(fù)雜、毒性大及成本高等原因限制了它的使用；而碳化硅的導(dǎo)熱性雖然優(yōu)于氧化鋁，且通過熱壓方法制成的高性能基板，在200攝氏度左右時其性能仍能滿足實用要求，但由于熱壓燒結(jié)工藝復(fù)雜及添加劑有毒，也限制了它的發(fā)展；氮化鋁的其他電性能雖然和氧化鋁陶瓷大致相當，但其熱傳導(dǎo)率卻是氧化鋁瓷的10倍左右，所以極有可能成為超大規(guī)模集成電路的下一代優(yōu)質(zhì)基板材料。
keyword:電子電器電熱陶瓷
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